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公司介绍
舟苏联合科技(重庆)有限责任公司是专注光量子、太赫兹、毫米波芯片的IDM半导体企业。依托40余年化合物半导体外延研发经验,自主掌握MBE/MOCVD超晶格先进外延工艺,掌握4/6英寸晶圆高良率量产全栈工艺KNOW-HOW,覆盖InP/GaAs/InSb材料体系。构建全链路自主可控芯片生态,服务算力中心、无线通信、卫星互联网、空天探测、智能医疗、高端智造,致力成为全球领先的高端芯片标杆企业。
核心优势
领先的能带工程技术,引领超晶格等新结构创新
公司创始团队长期引领全球领先的量子阱、超晶格等多层复杂异质结构的理论及工程创新。具有基于InP/GaAs/GaSb/InSb衬底材料,实现InGaAs、xBn、T2SL、QWIP等先进量子结构设计的丰富经验。
四十载外延积淀,引领高端外延产业化
以超40年化合物半导体外延技术,铸就行业不可复制的工艺壁垒。自主掌控4/6英寸MBE/MOCVD异质结外延、量子阱/超晶格外延批量重复生长技术,覆盖InP/GaAs/GaSb/InSb等III-V族材料体系。
独有工艺KNOW-HOW,护航高良率量产
掌握III-V族光量子、太赫兹、毫米波芯片批量制造全栈工艺Know-how。界面钝化、漏电保护、精准氧化等独有Know-how,确保高性能、高良率、低成本竞争优势。 片内良率最高可达90%,批次间一致性最高可达98%,量产稳定可靠。
企业愿景
量子创芯 智联万家
企业使命
融量子,联万物,慧美好生活
企业价值观
引领 诚信 和谐 共赢
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